一种用于层析检测的光固化微流控芯片及其制备方法和应用

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一种用于层析检测的光固化微流控芯片及其制备方法和应用
申请号:CN202510089135
申请日期:2025-01-21
公开号:CN119909777B
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于层析检测的光固化微流控芯片,包括芯片主体和底板,芯片主体包括上支撑层、上表层和通道层;上表层由亲水性光固化材料制备得到,上表层的表面亲水角为30~80°;芯片主体内的亲水角变异系数不高于2.5%;不同批次的芯片主体之间的亲水角变异系数不高于2.5%。本发明利用优化的芯片结构和亲水性光固化材料,可以使得芯片加工更加简单、直接,而且不需要表面修饰即可以实现流体的自驱动进样。
技术关键词
光固化材料 微流控芯片 PC复合材料 羟基琥珀酰亚胺酯 表面修饰 乙烯基醚官能团 甲基丙烯酸酯 巯基官能团 缩水甘油基基团 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯 光固化树脂 季戊四醇四 酮类化合物
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