摘要
本发明提供一种LED器件及其制备方法,属于半导体制备技术领域,其中LED器件包括支架碗杯、设置在所述支架碗杯底部的倒装芯片、位于所述倒装芯片外侧覆盖所述倒装芯片侧面的弧形胶、位于所述倒装芯片顶部覆盖所述倒装芯片和所述弧形胶的荧光片,填充支架碗杯内缝隙的反光胶,反光胶的高度位于荧光片顶部高度和底部高度之间,所述弧形胶底部呈圆弧状,所述弧形胶的底部与水平面的夹角为弧形角,所述弧形角的度数为30°‑50°。本发明中的LED器件解决了现有技术中的LED器件亮度提升困难,且在极端环境下存在荧光胶和支架剥离的问题。
技术关键词
倒装芯片
LED器件
荧光片
填充支架
面膜
轮廓尺寸
反光
烘烤箱
圆弧状
基板
带弧形
接触面
缝隙
锡膏
半导体
亮度
间距