一种金刚石改性高导热片及其制备方法

本发明涉及电子封装热界面材料技术领域，尤其涉及一种金刚石改性高导热片及其制备方法，所述高导热片包括复合导热层，以及喷涂在复合导热层外层的金属银层；所述复合导热层的材质包括金刚石粉末、液态金属导热片、液态金属氧化物混合制备而成。本发明是用金刚石粉末与熔融的导热片混合搅拌，对金刚石粉末进行表面改性，然后通过流延、压片的方式来制出金刚石改性高导热片，该金刚石改性高导热片安装使用之后对芯片的浸润性变的更好。