一种基于半导体测试系统的轻量化温控方法

本发明涉及温控测试技术领域，尤其涉及一种基于半导体测试系统的轻量化温控方法。所述方法包括以下步骤：获取半导体芯片测试区域位置；对半导体芯片测试区域位置进行芯片温度分布数据采集，得到半导体芯片实时温度分布数据；对半导体芯片实时温度分布数据进行热传导模型构建，生成高维热传导模型；利用高维热传导模型对半导体芯片实时温度分布数据进行芯片温度场景划分，生成第一芯片温度场景和第二芯片温度场景；对第一芯片温度场景和第二芯片温度场景进行多点温度控制分布优化，生成优化温控分布数据。本发明通过高精度数据采集、多区域优化、自适应热补偿、场景化测试和智能化管理，提高了半导体测试系统轻量化温控的效率和全面性。