一种芯片外形切割前自动粘料装置

本发明涉及一种芯片外形切割前自动粘料装置，包括工作台，工作台上依次设置有上料机构、涂抹催化剂机构、上胶组合机构、残胶去除整形机构和收料排列机构，上料机构将需要组合的材料元件送存储起来根据工序的组合指令进行送料作业，涂抹催化剂机构在每个材料元件上涂抹催化剂，上胶组合机构在每一片的材料元件上均匀的涂抹上粘合剂，顺次进行粘合组合并且压紧，成为胶合牢固的组合体，残胶去除整形机构用于去除组合体表面残存挤压出来的残胶，同时将胶合后组合体的形状整形成为规则的长方体，收料排列机构将胶合整形完成的组合体整齐排列。本发明整个作业完全自动化，提高生产效率，也大幅提升了胶合的品质，同时成功降低了生产的成本。