芯片测试冶具及应用其的芯片测试方法

本发明涉及电子核心产业中片式元器件生产设备制造和测试、半导体器件专用设备制造和测试等领域，尤其涉及一种芯片测试冶具及应用其的芯片测试方法。该芯片测试冶具包括：底座，其上表面中部设置有压合槽，在压合槽的中部设置有芯片槽；盖合件，包括：盖合本体，其中部设置有贯穿螺孔；压合片，设置于盖合本体的下方；压合高度调节件，包括：螺柱件，其外侧设置有与贯穿螺孔匹配的螺纹，该螺柱件旋入贯穿螺孔内；其中，在盖合状态，压合片压设于芯片槽的上方；螺柱件的螺杆前端抵压于压合片的背面，随着螺柱件旋入深度的变化，螺杆前端推动压合片做上下移动。本发明可以适应不同厚度的待测芯片，拓展了同一台芯片测试冶具使用场景。