驱动基板、芯片转移方法以及显示面板

本公开涉及显示技术领域，具体涉及一种驱动基板、芯片转移方法以及显示面板，驱动基板包括衬底、多个驱动电极和热熔胶层，多个驱动电极在衬底上阵列间隔排布；热熔胶层覆盖驱动电极及衬底，热熔胶层包括热熔胶材料以及掺杂在热熔胶材料中的掺杂材料，掺杂材料能够在激光照射到热熔胶层后发生变化，以限制热熔胶材料的流动范围。本公开实施例通过在热熔胶材料中掺杂掺杂材料，以利用热熔胶层在受到激光照射时，掺杂材料能够发生变化，进而以限制热熔胶材料的流动范围的特性，改善激光精度偏移时，热熔胶层熔化而导致的发光芯片发生位置偏移的问题，从而可以提升发光芯片的转移良率。