一种半导体芯片样品截面的定位研磨系统及方法

本发明公开了一种半导体芯片样品截面的定位研磨系统及方法，待研磨半导体芯片样品的表面设置有目标研磨位置和研磨标记；研磨标记包括位于目标研磨位置第一侧的第一研磨标记和位于目标研磨位置第二侧的第二研磨标记；第一研磨标记和第二研磨标记均包括沿第一方向排列的多排标记图形组；每排标记图形组包括至少一个标记图形，相邻两排标记图形组中的标记图形数量不同，光学显微镜用于实时观察待研磨半导体芯片样品的研磨进度；研磨组件用于根据目标研磨位置和研磨标记对待研磨半导体芯片样品进行研磨。本发明提供的定位研磨系统通过在待研磨半导体芯片样品的表面设置多个研磨标记，来实时提醒工作人员的研磨进度，以期达到机械研磨的精确定位。