摘要
本申请提供一种小型化频率源结构及其制备方法,所述结构主要包括:上层电路,其内主要集成所述频率源的环路电路及外围配置电路,通过贯通所述上层电路的直通孔及所述上层电路的顶层导体层可实现所述内置环路电路的调整及电磁屏蔽腔;下层电路,其内埋设所述频率源核心芯片,通过多层布线层,实现核心芯片间互连及芯片端口与频率源引脚焊盘互连,在所述下层电路设置有贯通所述下层电路的直通孔将所述多层布线层的电极引出至所述下层部分背离所述多层布线层的一侧。通过不同的互连方式可以实现频率源使用内置环路或者外置环路,提升频率源在不同使用环境下的适应性;集成度更高、封装成本低、更适合批量生产及环路具有多种调整方式,通用性更高。
技术关键词
小型化频率源
多层布线层
芯片背面金属
稳压芯片
核心
互连方式
重布线层
控制芯片
通孔结构
端口
面板
电路互连
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