一种基于嵌入式的数控加工仿真方法

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一种基于嵌入式的数控加工仿真方法
申请号:CN202510129582
申请日期:2025-02-05
公开号:CN119556593B
公开日期:2025-06-13
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于嵌入式的数控加工仿真方法,该方法应用于嵌入式处理器,包括如下步骤:S1初始化数控设备刀具特征信息;S2接收由传感器传输的刀具状态信息,并将接收到的刀具状态信息进行数字化处理得到刀具状态数据;S3根据获取的刀具状态数据进行特征提取,得到刀具状态特征数据;S4根据得到的刀具状态特征数据进行冲击力模拟分析,得到冲击力模拟分析结果;S5根据冲击力模拟分析结果,调用相应的刀具磨损状态仿真模型进行刀具磨损仿真分析,得到刀具磨损状态仿真分析结果;S6当刀具磨损状态仿真分析结果出现异常时,向上位机发出对应的预警信息。本发明有助于提高数控设备加工状态模拟仿真的实时性和可靠性。
技术关键词
刀具磨损状态 仿真分析 仿真方法 周期 刀具材料 特征参量 数控设备刀具 仿真模型 数据 切削力 嵌入式处理器 信号 建立通信 压电式力传感器 指数 振动传感器 磨削加工过程 热电偶传感器
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