叶片修复方法、装置、设备、存储介质及计算机程序产品

本申请涉及工件修复技术领域，公开了一种叶片修复方法、装置、设备、存储介质及计算机程序产品，该方法包括：对待修复叶片进行采集，并根据采集结果确定待修复叶片的待修复区域；根据待修复区域获得磨抛路径步长以及磨抛路径行距，并根据磨抛路径步长以及磨抛路径行距确定磨抛点；基于磨抛点获得待修复区域的修复路径，并按照修复路径对待修复区域进行修复。这说明本申请可以根据对待修复叶片进行采集，并根据采集结果确定待修复叶片的待修复区域，并基于该待修复区域确定磨抛路径步长以及磨抛路径行距，根据磨抛路径步长以及磨抛路径行距确定磨抛点，最后根据磨抛点获得所述待修复区域的修复路径，并按照修复路径对待修复区域进行修复。