一种预布局阶段基于集成学习的寄生电容预估方法

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一种预布局阶段基于集成学习的寄生电容预估方法
申请号:CN202510130931
申请日期:2025-02-06
公开号:CN120012702A
公开日期:2025-05-16
类型:发明专利
摘要
本发明属于芯片设计技术领域,具体涉及一种在预布局阶段基于集成学习预估互连线寄生电容的方法,可提升物理设计早期动态功耗计算的准确性。包括以下步骤:S1,提取电路原始数据并计算互连线物理特征;S2,建立互连线的特征‑电容标签监督训练数据集;S3,训练互连线寄生电容预测模型;S4,训练阶段结束后,进入预测阶段,以当前设计预布局阶段的互连线物理特征作为互连线寄生电容预测模型的输入,得到预测寄生电容。本发明方法简单易用,且预布局信息与设计最终结果有较高一致性,有助于提升物理设计早期电路功耗计算的准确性,加快了设计周期。
技术关键词
互连线 矩形 布局 阶段 物理 随机森林模型 电容 数据 标准单元 寄生参数提取 芯片设计技术 种子数 标签 版图 密度 节点 表达式 特征数 电路
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