芯片仿真模型的测试方法及系统

本发明涉及芯片仿真测试技术领域，尤其涉及一种芯片仿真模型的测试方法及系统。所述方法包括以下步骤：获取芯片设计数据并进行电路节点元件的额定负荷分析，得到节点负荷数据；然后，基于芯片仿真模型对负荷数据进行高频高压模拟，并识别封装应力循环衰变梯度；接着，基于封装应力衰变梯度，计算载流子迁移效能衰退，并量化芯片性能折损；最后，根据性能折损数据进行失效模式泛化处理，收集测试结果并生成芯片性能失效模式报告，反馈至终端。本发明通过对芯片仿真测试技术的优化处理，使得芯片仿真测试技术更加完善。