半导体制造装置和半导体装置的制造方法

本发明提供一种半导体制造装置和半导体装置的制造方法，能够在将分离的芯片粘贴到切割带上的状态下进行电特性检查。本发明的半导体装置包括：平台，该平台载置有切割带，所述切割带粘贴有多个半导体芯片；探针，该探针设置在平台上，插入切割带的内部，与半导体芯片相接触；以及测试仪，该测试仪通过探针对半导体芯片进行电特性检查。