一种半导体激光器封装结构

本发明涉及激光器技术领域，尤其涉及一种半导体激光器封装结构，半导体激光器封装结构包括：增益芯片；热沉，增益芯片设置在热沉沿厚度方向排布的一个表面上，且增益芯片的厚度方向与热沉的厚度方向平行；散热底座，散热底座包括安装区以及位于安装区两侧的第一延伸区和第二延伸区，热沉远离增益芯片的一侧设置在安装区上，散热底座内具有水冷管，水冷管依次穿过第一延伸区、安装区以及第二延伸区，水冷管的管径自第一延伸区向安装区逐渐变小，且水冷管的管径自安装区向第二延伸区的逐渐变大。本发明至少有利于提升增益芯片泵浦区域的温度稳定性。