一种基于高压功率PMOS管的ESD结构

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正文
推荐专利
一种基于高压功率PMOS管的ESD结构
申请号:CN202510135895
申请日期:2025-02-07
公开号:CN119994820A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体集成电路技术领域,具体公开了一种基于高压功率PMOS管的ESD结构,包括:用于对高压功率PMOS管的输入端到地进行ESD保护的寄生PNP管;寄生PNP管包括作为基极的高压功率PMOS管的源极P有源区、作为集电极的外部的P有源区衬底接地环和作为基电极的高压功率PMOS管的背栅极N有源区环;其中,在正常工作状态下,寄生PNP管处于截止状态;而当静电放电事件发生时,寄生PNP管导通。本发明能够解决现有高压管脚ESD保护器件占用芯片面积较大的问题,占用较小的芯片面积,同时提供较高的ESD保护能力。
技术关键词
有源区 静电放电事件 栅极 半导体集成电路技术 高压 ESD保护器件 功率 距离调节 衬底 接地环 电压 芯片 电极 管脚 间距
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