一种芯片、芯片的制造方法及电子设备

本申请实施例提供一种芯片、芯片的制造方法及电子设备，涉及电子技术领域，芯片中包含主器件层、衬底层、缓冲层，衬底层上设置有衬底凹槽，以及与衬底凹槽处于同一侧面的衬底键合区，缓冲层的第一缓冲表面上具有第一缓冲键合区，以及第二缓冲表面上具有第二缓冲键合区；第一缓冲键合区与所述衬底键合区键合连接，且衬底凹槽与第一缓冲表面形成缓冲空腔；第二缓冲键合区与主器件层键合连接，主器件层中包含至少一个具有特定功能的器件，第一缓冲键合区和第二缓冲键合区的位置相对应。以降低应力对器件的影响，提高器件输出信号的准确性和稳定性。