一种芯片贴装方法和芯片贴装设备

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一种芯片贴装方法和芯片贴装设备
申请号:CN202510147207
申请日期:2025-02-10
公开号:CN119993844A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片贴装方法和芯片贴装设备,其中芯片贴装方法包括:贴装检验芯片,检测检验芯片的烘烤前剪切力;根据烘烤前剪切力和烘烤前剪切力合格值,确定芯片贴装工艺是否正常;在确定芯片贴装工艺正常的情况下,批量贴装待贴装芯片。本发明实施例提供的技术方案,提高了产品的合格率,避免了物料浪费。
技术关键词
芯片贴装工艺 芯片贴装方法 芯片贴装设备 粘接膜 贴片平台 载体 加热 参数 压力 批量 基板
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