一种芯片贴装方法和芯片贴装设备
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一种芯片贴装方法和芯片贴装设备
申请号:
CN202510147207
申请日期:
2025-02-10
公开号:
CN119993844A
公开日期:
2025-05-13
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片贴装方法和芯片贴装设备,其中芯片贴装方法包括:贴装检验芯片,检测检验芯片的烘烤前剪切力;根据烘烤前剪切力和烘烤前剪切力合格值,确定芯片贴装工艺是否正常;在确定芯片贴装工艺正常的情况下,批量贴装待贴装芯片。本发明实施例提供的技术方案,提高了产品的合格率,避免了物料浪费。
技术关键词
芯片贴装工艺
芯片贴装方法
芯片贴装设备
粘接膜
贴片平台
载体
加热
参数
压力
批量
基板
沪ICP备2023015588号