三维狭缝涂布仿真方法及系统、电子设备、计算机可读存储介质

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三维狭缝涂布仿真方法及系统、电子设备、计算机可读存储介质
申请号:CN202510149496
申请日期:2025-02-11
公开号:CN120145903A
公开日期:2025-06-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种三维狭缝涂布仿真方法及系统、电子设备、计算机可读存储介质,三维狭缝涂布仿真方法包括:建立涂布机模头的三维几何模型;对所述三维几何模型进行网格划分;建立三维流场中浆料流动两相流模型;设置求解参数、浆料属性以及浆料流动模型的边界条件,所述边界条件包括浆料的速度入口与压力出口以及箔材移动壁面;基于所述边界条件对浆料流动模型进行初始化求解,计算达到收敛条件时结束;运行仿真,分析浆料在三维几何模型内的流速分布与压力分布变化,观测浆料在三维几何模型中的三维流动特性。本发明能够精确预测涂布过程中浆料的流动行为,尤其是在狭缝出口处的边缘厚度变化和涂层均匀性问题。
技术关键词
仿真方法 涂布机模头结构 两相流模型 分析浆料 压力 方程 非结构化网格 可读存储介质 连续性 算法 电子设备 参数 仿真系统 加速度 壁面
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