一种芯片烧结用自锁式工装及芯片翻转装置

本发明公开一种芯片烧结用自锁式工装，属于芯片烧结技术领域，包括底板和压板，底板上设有锁定销钉，压板上设有锥形凹槽，锥形凹槽内可活动地设有保持套，保持套由铁磁性材料制成，保持套上位于锥形凹槽的小口端内设有多个钢珠，钢珠沿保持套的径向可移动，保持套的侧壁上开设有缺槽，保持套与压板之间可伸缩地设有弹性件，多个钢珠围设在锁定销钉的外部，钢珠可在弹性件的弹力作用下与锁定销钉紧密抵持，或在保持套杯磁性件吸引活动时与锁定销钉脱离。本发明通过移动保持套，便可使钢珠于锁定状态和解锁状态之间切换，大大提高了压板与底板之间的拆装效率。本发明还公开了一种带有该芯片烧结用自锁式工装的芯片翻转装置。