芯片早夭失效的检测方法和检测系统

本公开提供芯片早夭期失效的检测方法、检测系统、检测设备、计算机可读存储介质，所述检测方法包括：先对至少一测试晶圆中的多个芯片进行芯片测试，根据芯片测试结果，将芯片测试结果符合测试规范的芯片判定为良品芯片，将芯片测试结果不符合测试规范的芯片判定为失效芯片；再对芯片测试后的良品芯片和失效芯片进行测后检测及分析，从所述良品芯片中确定潜在早夭失效芯片。相比于相关技术，本公开能在芯片测试后，还对良品芯片和失效芯片进行测后检测及分析，充分考虑良品芯片的潜在失效情况，通过一定的分析，从所述良品芯片中确定潜在早夭失效芯片，可避免在客户端失效造成质量事故，具有检测简单、快速高效、且可靠等优点。