一种双芯体封装温压一体传感器模块化混合封装结构

本发明涉及一种双芯体封装温压一体传感器模块化混合封装结构，包括传感信号处理单元、空间载板、传感器转接板、连接柱、紧固连接件以及EMC模块；所述传感信号处理单元有多个，多个所述传感信号处理单元中包括至少一个温度传感器集成单元以及至少一个压力传感器集成单元；通过采用类Chiplet模块化裸芯片陶瓷封装技术，解决了传统传感器在航空航天领域应用中内部元器件体积与重量较大的问题。通过在腔体内倒装焊接互联厚膜电阻网络基板，实现了贴片电阻的气密性封装，极大提高了集成密度，简化了生产制造过程，提高了传感器的可靠性。