一种可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控芯片及其加工方法

本发明涉及一种可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控芯片及其加工方法，包括下极板和上极板，上、下极板之间通过导电胶带进行连接；所述下极板由多层结构组成，从下至上依次包括FPC基底、电极层、第一PDMS黏附层、PI介电薄膜和第一疏水层，其中所述PI介电薄膜和第一疏水层构成可更换疏水介电薄膜，所述上极板从下至上依次包括第二疏水层、ITO‑PET薄膜、第二PDMS黏附层和玻璃基板。本发明公开的芯片加工方法中，可快速更换的定制型疏水介电层薄膜，能够实现芯片上操纵区域的定制化控制，同时极大程度地降低了使用后直接更换整个芯片的成本。