用于半导体晶片检查的计量算法的优化

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正文
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用于半导体晶片检查的计量算法的优化
申请号:CN202510161427
申请日期:2025-02-13
公开号:CN120497149A
公开日期:2025-08-15
类型:发明专利
摘要
一种用于优化由检验工具使用的计量算法的方法和系统,所述检验工具用于在制造期间检验半导体晶片的预定位点,以便允许既由使用计量算法的给定类型的单个检验工具还跨使用所述计量算法的同一类型的不同检验工具群对晶片的多个位点进行重复且一致的检验。从分量损失函数的总和计算聚合损失函数。在一个方面,每个分量损失函数由非线性函数放大,所述非线性函数对于范围内测量应用正增益,而对于范围外测量应用严厉惩罚,所述严厉惩罚淹没与其他分量损失函数相关联的任何累积增益。在另一个方面,基于分布的度量用于测量跨两个不同工具对多个位置的测量的两种分布之间的相似性。
技术关键词
计量算法 检验工具 非暂态计算机可读介质 非线性 计算机程序产品 计算机化方法 检验半导体晶片 相干性 存储程序代码 图像 参数 度量 计量系统 定义 计算器 处理单元 位点 优化器 存储单元
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