一种存储芯片3D堆叠封装结构及其封装工艺

本发明公开了一种存储芯片3D碓叠封装结构及其封装工艺，涉及半导体领域。一种存储芯片3D碓叠封装结构及其封装工艺，包括DBC基板以及集成在DBC基板上集成电路芯片，所述集成电路芯片堆叠设置，还包括安装于DBC基板外侧的封装结构；所述封装结构包括：封装壳体，所述封装壳体罩合在DBC基板外侧；各个所述集成电路芯片的外壁均安装有一组散热片，每组所述散热片均设有多个，呈竖向阵列分布；每组所述散热片的拐角处均开设有插槽，所述插槽的内壁插接有导热插块，同一组的各个散热片通过导热插块串联；本发明通过散热片将集成电路芯片的积热导出，再由导热插块传导至聚热架，然后由聚热架汇聚至散热板导出，便于外部气体与之换热对其进行散热。