薄膜切割方法及装置

本公开实施例提供一种薄膜切割方法及装置，其中，薄膜覆盖晶圆的晶面，所述晶圆具有缺口标记，所述薄膜切割方法包括：确定所述缺口标记在所述晶面的位置信息，所述位置信息为所述晶面未被所述薄膜覆盖时获取到的；获取所述晶面的被所述薄膜覆盖时，所述薄膜表面的不同位置处的光强值；根据所述薄膜表面的不同位置处的光强值，确定所述缺口标记被所述薄膜覆盖的区域；根据所述缺口标记被所述薄膜覆盖的区域和所述位置信息，生成第一切割指令，以去除位于所述缺口标记上的薄膜。采用上述技术方案，能够去除缺口标记上的薄膜。