一种芯片中大电流走线的检查方法

本发明公开了一种芯片中大电流走线的检查方法，属于芯片版图设计技术领域，本发明通过在通过常规检查的版图确定金属层，获取芯片在极限工作温度下，各金属层在通过不同电流大小对应所需的最小宽度和通孔数量后，根据各金属层在通过不同电流大小对应所需的最小宽度和通孔数量编写DRC规则，利用Calibre DRC工具执行DRC规则识别出第一金属层区域并通过Calibre RVE工具显示，生成各第一金属层区域的宽度信息和通孔信息，并根据所需通过的试验电流的电流大小，为第一金属层区域提供修改信息，通过基于预设的DRC规则进行检查，模型简单，计算资源需求较低，减少检查时间，提供检查效率，同时减少人工检查，提高准确性。