一种集成电路芯片加工封装装置及其封装方法

本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，特别涉及一种集成电路芯片加工封装装置及其封装方法。包括工作台，所述工作台上对称开设有两组滑槽，一组所述滑槽内转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上传动连接有胶封组件；所述工作台上固定连接有导胶机构；所述胶封组件包括两组移动支架，两组所述移动支架之间转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆上螺纹连接有出胶机构；通过将多个集成电路芯片摆放至载片台上，完成载片台与导胶机构的卡接，使集成电路芯片被固定在注胶空间内，通过第一螺纹杆与第二螺纹杆带动出胶机构进行横向与纵向的间歇性移动注胶，直至对所有的集成电路芯片完成注胶操作。