基于TEC半导体的温度控制方法、装置及设备

本发明涉及TEC半导体技术领域，公开了一种基于TEC半导体的温度控制方法、装置及设备，该方法包括：对待控温区域进行分布式温度采集和预处理，得到温度相关性矩阵；进行温度异常检测，得到温度异常特征矩阵；计算TEC控制器的温度影响范围，并将控制组映射至虚拟控制网络；进行全局温度优化，得到全局最优控制变量，并按照控制组划分为局部控制指令；构建温度控制代价函数，通过梯度迭代优化计算得到TEC控制参数；将TEC控制参数输入温度动态预测模型，在滚动预测区间内进行鲁棒优化得到局部最优控制序列，并执行温度闭环控制。本发明实现了控制资源的合理分配，减少了TEC控制器之间的相互干扰，确保了温度控制的精确性和可靠性。