一种玻璃封接电连接器的残余应力分布仿真模型创建方法

本发明涉及一种玻璃封接电连接器的残余应力分布仿真模型创建方法，包括实际测试材料特性，并构建了玻璃封接电连接器的三维实体仿真模型及模型六面体网格，将材料特性参数导入到已构建好的几何网格里，通过全牛顿‑拉夫森迭代法和基于大应变的更新拉格朗日法分析求解获得封接后电连接器的残余应力分布情况，若实验结果与仿真结果误差大于10%，需对模型进行修正和优化，直到仿真结果与实验结果误差小于10%。所构建的模型能够准确高效的模拟不同工艺参数、器件材料和几何结构对封接质量的影响，解决了现有实验测试研究残余应力成本高、周期长且难以全面获取内部应力分布的问题，为产品设计优化和工艺改进提供了有力支撑，进而显著提高产品质量与可靠性。