一种基于ConvNeXt模型的RDL电路复合材料等效方法和系统

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一种基于ConvNeXt模型的RDL电路复合材料等效方法和系统
申请号:CN202510170209
申请日期:2025-02-17
公开号:CN120164552B
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体制造热力学仿真的技术领域,具体涉及一种基于ConvNeXt模型的RDL电路复合材料等效方法和系统,包括以下步骤:采集图像数据,对多张RDL电路图像进行建模并计算相关热力学参数,对数据进行增强后建立数据集;建立和改进ConvNeXt的神经网络模型;将数据集输入到神经网络模型中进行训练以优化模型,每训练一次,对应生成一权重文件;使用训练好的权重文件对RDL电路进行热力学参数的预测;将预测的热力学参数导入等效材料的参数中,构成能用于RDL热力学仿真的等效材料。本发明根据仿真数据构建数据库,建立并训练能根据RDL图像预测等效模型热力学参数的神经网络模型,实现对大尺度RDL模型的仿真。
技术关键词
神经网络模型 复合材料 特征提取能力 剪切模量 轮廓数据 计算方法 非线性 模块 电路拓扑结构 参数 图像 存储程序指令 等效系统 仿真数据 版图 存储器 通道 软件
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