基于三维堆叠封装的微系统隔离布局结构

本发明属于芯片封装技术领域，涉及一种基于三维堆叠封装的微系统隔离布局结构。本发明上层基板与下层基板通过垂直堆叠连接，显著减少了封装结构的总体尺寸，提高了空间利用率。上层基板与下层基板通过垂直堆叠连接，通过三维堆叠封装，显著减少了封装结构的总体尺寸，使得同等功能设备更加紧凑。通过合理布局现场可编程门阵列芯片、两片模数转换器芯片和两组隔离芯片，有利于减少信号的走线长度，进而有利于减少信号干扰。利用空焊盘隔离模拟信号焊盘和数字信号焊盘，有利于减少信号干扰，本发明在满足小型化需求的同时，显著减小了数字信号和模拟信号之间的干扰。