一种封装内置均流均热装置

本发明提供了一种封装内置均流均热装置，包括基板、芯片、导流组件以及均热组件；所述芯片与所述基板连接，所述芯片与所述芯片之间通过垂直互连形成多组堆叠芯片，不同组堆叠芯片的高度不同；所述导流组件包括相对于所述基板、所述芯片倾斜设置的导流斜板，以及相对于所述基板、所述芯片平行设置的连接板，所述均热组件包括桥接板和传热板，所述桥接板与所述基板、所述芯片平行设置，所述传热板设置在各组堆叠芯片的侧面。本发明可以平衡内部流阻差异，从而减小压力差异，减少塑封气穴、孔洞的产生；能够在堆叠芯片上方组成面积较大的散热平面，可以加速把下层的热量带走，提升了立体堆叠芯片的封装性能。