扩片后晶圆map图生成方法、装置、设备及存储介质

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种扩片后晶圆map图生成方法、装置、设备及存储介质，该方法根据wafer图像计算扩片后晶圆的wafer外接椭圆区域，对wafer图像进行裁切，定位所有的die，过滤wafer外接椭圆区域以外的原始真实die，计算原始真实die的长宽均值，生成大小方向一致的目标真实die，计算包含所有目标真实die的最小外接矩形，补全最小外接矩形内所有的die，根据补全die区域和wafer外接椭圆区域交集以内的die、补充的die及目标真实die，生成扩片后晶圆map图，按照图像分割die、智能填充、排序来计算每个die位置坐标，对切割扩片后的wafer适用性更好。