半导体设备的温控方法、装置、设备及存储介质

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半导体设备的温控方法、装置、设备及存储介质
申请号:CN202510175195
申请日期:2025-02-18
公开号:CN119645161B
公开日期:2025-05-27
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种半导体设备的温控方法、装置、设备及存储介质。该方法:对半导体设备的多个温控区域进行有限元网格划分及模态坐标变换,得到温控区域动态模型;采集温度传感器测量数据并进行时频域变换,生成温度预测数据序列;进行高斯混合建模得到先验分布,得到温度参数概率分布;对温度控制范围进行子域划分,得到温度域间特征映射矩阵;基于温控区域动态模型计算温区间热耦合系数矩阵,结合温度预测数据序列与温度域间特征映射矩阵构建温度控制目标函数,采用模型预测控制算法求解得到温度控制量序列。本发明提高了温度控制的精确性和动态响应速度,保证了温度控制的稳定性和能源利用效率。
技术关键词
半导体设备 温控方法 模型预测控制算法 有限元网格划分 矩阵 预测误差 序列 深度学习模型 后验概率 温度传感器 多温区 分布特征 动态 参数 梯度下降法 数据 方程 热力系统 热传导
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