一种CMOS工艺全集成的高压喇叭驱动芯片

本发明涉及高压喇叭驱动电路技术领域，具体为一种CMOS工艺全集成的高压喇叭驱动芯片，驱动芯片集成有LDO模块、lase fuse模块、逻辑控制模块和驱动模块，LDO模块的输出端与lase fuse模块、逻辑控制模块以及驱动模块的输入端相连，逻辑控制模块输入端用于接收来自lase fuse模块的输入信号，驱动模块的控制端用于接收逻辑控制模块所产生的控制信号，并对其信号进行处理和转换后对喇叭提供输入信号。本发明通过芯片上集成高压CMOS电路，相较于传统分立元件的电路，有效减小了静态功耗，并依据内置死区检测电路，通过信号时序控制电路避免了高压下驱动管烧毁，提高电路的稳定性和可靠性。