摘要
本申请公开了一种固态硬盘封装用焊接设备及焊接方法,焊接设备包括:机架,设置有治具平台和焊接支架;焊接组件包括机械夹爪、焊枪和驱动组件,驱动组件包括第一驱动机构和第二驱动机构;旋转机构设置在机架内部,包括第三驱动机构和旋转轴;控制模块,控制模块与焊接组件和旋转机构连接,当控制模块控制第一驱动机构驱动机械夹爪夹持芯片并移动至治具平台上方时,控制第二驱动机构驱动焊枪移动至芯片上方进行焊接作业;当控制模块控制第三驱动机构驱动旋转轴旋转时,带动治具平台旋转,以实现固态硬盘芯片的多角度焊接。本申请通过调节旋转角度和精确控制夹爪位置,可以适应不同类型的固态硬盘芯片封装需求,极大地提高了设备的通用性。
技术关键词
治具平台
固态硬盘
机械夹爪
焊接设备
压力调节装置
控制旋转机构
焊接支架
焊接组件
焊枪
控制模块
芯片焊接
焊接方法
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