一种多孔隙吸滤材料及其制备方法和应用

本申请涉及电子设备零部件技术领域，尤其涉及一种多孔隙吸滤材料及其制备方法和应用；所述制备方法包括：混合镁基合金粉末、部分石墨烯和部分铝合金粉末，得到第一混合粉末；混合剩余铝合金粉末和剩余石墨烯，得到第二混合粉末；将第二混合粉末初步增材制造，得到基材层；按照预设吸液芯结构，使用第一混合粉末和第二混合粉末在基材层表面进行包括两级增材制造的梯度增材制造，得到吸液芯基材；在水蒸气环境下将吸液芯基材溶解成型，后真空干燥，得到多孔隙吸滤材料。该制备方法使用两种混合粉末，结合可溶性镁基合金粉末和增材制造技术，可以制备毛细性能系数大于5.50×10‑6 m的吸液芯产品，满足电子芯片的散热需求。