芯片的金属防护层的布线方法、装置、设备和存储介质

本申请涉及一种芯片的金属防护层的布线方法、装置、设备和存储介质。方法包括：在每轮拓展的过程中，遍历各个待拓展的拓扑结构；对于遍历至的当前拓扑结构，从至少两层级的节点元素阵列中确定与当前拓扑结构的当前节点元素具有预设位置关系的可拓展元素；随机确定各可拓展元素中不属于任意拓扑结构的当前拓展元素；将当前拓扑结构拓展至当前拓展元素；当前拓展元素用于在本轮的下一轮拓展的过程中，作为当前拓扑结构的当前节点元素；经过至少两轮拓展后，获得各个拓展完成的拓扑结构；根据拓展完成的拓扑结构对芯片的金属防护层的至少两层级结构进行布线，得到布线结果。采用本方法能够保证芯片的安全性。