封装结构、封装方法及半导体器件

本申请提供了一种封装结构、芯片的封装方法以及半导体器件。所述封装结构包括封装结构包括：芯片；形成于所述芯片相对两侧的第一布线层以及第二布线层；以及包覆所述芯片、所述第一布线层以及所述第二布线层的塑封件；其中，所述芯片与所述第一布线层和/或所述第二布线层之间非直接接触。本申请通过在芯片与布线层之间设置由塑封操作提供的塑封层，能够减少产品内部应力，提升产品结构稳定性、可靠性以及安全性。同时，塑封层的设计区别于现有封装方法，能够减少制造成本，并提升生产良率。