一种多焊盘芯片化磁件及垂直集成电源模块

本发明公开了一种多焊盘芯片化磁件及垂直集成电源模块，包括第一磁件电感部分、第一电气连接焊盘、第二电气连接焊盘及导热焊盘，其中，所述第一电气连接焊盘、第二电气连接焊盘及导热焊盘均通过压制工艺直接压在所述第一磁件电感部分上，该芯片化磁检及模块具有可拓展性强、散热性能优异以及功率密度高的特点。