一种散热结构

本发明公开一种散热结构，涉及芯片散热技术领域，包括：记忆合金吸液芯，通过记忆合金丝制作而成的网状结构，网状结构的网孔为用于冷却介质流通的吸液孔，记忆合金吸液芯与芯片的表面相贴合，到达预设温度后，记忆合金丝的线径增大。本发明提供的散热结构使用时，在芯片局部热点温度达到预设温度后，与芯片该局部相贴合网状结构的记忆合金吸液芯的记忆合金丝的线径增大形成变形区，增大的线径增强了变形区的渗透率，降低了冷却介质流向变形区的流动阻力，以此使得更多的冷却介质向该变形区流动，提升了该区域相变换热性能，并且由于流体的快速补充效应，延缓了局部热点位置蒸干现象的发生，实现了整个芯片的自适应温度调控提升芯片的工作性能。