一种无铜柱晶圆PLP封装方法

本申请实施例公开了一种铜柱晶圆PLP封装方法，所述方法包括：提供无铜柱晶圆和基板，将无铜柱晶圆上的所有芯片转移至所述基板上；获取所述芯片及其引脚在所述基板上的实际位置，生成定位图纸；在所述基板上形成包裹所述芯片的塑封层；将所述塑封层研磨至预设厚度，所述预设厚度大于所述芯片的厚度；根据所述定位图纸，对所述塑封层进行镭射钻孔以露出所述芯片的引脚；基于所述芯片露出的引脚进行线路制作以完成最终的芯片封装。通过本申请实施例,以解决如何对无铜柱的晶圆进行PLP封装的技术问题。