一种倒装MEMS压力芯片及其制备方法

本发明提出了一种倒装MEMS压力芯片，包括SOI衬底和玻璃盖板，衬底顶面与盖板底面键合连接；衬底顶面设有4个压敏电阻，4个压敏电阻通过导路连接构成惠斯通电桥，惠斯通电桥的4个接头处设有电连接盘；盖板顶面开设有4个贯穿的连接孔，连接孔内填充有导电材料，导电材料底面与对应的电连接盘连接，盖板底面中央开设有凹腔。本发明通过盖板实现电路的垂直连接，使芯片可以直接倒置在电路板或者管座上且不需要引线键合。此外由于电路结构在正面凹腔中且利用芯片背部感压，故不需要填充硅油来保护芯片的电路结构，提高了芯片的性能和稳定性。芯体在移除硅油和引线后，极大地减小芯体尺寸，提高了工作温区，规避了引线断裂或脱落导致传感器失效的风险。