一种具有静电保护结构的MOS管芯片

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正文
推荐专利
一种具有静电保护结构的MOS管芯片
申请号:CN202510187066
申请日期:2025-02-20
公开号:CN120048824B
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及MOS管芯片技术领域,具体涉及一种具有静电保护结构的MOS管芯片,包括封装盒以及封装在封装盒上的封装盖,封装盒的内部设置有安装槽,封装盒的四周均设置有若干引脚,封装盒的内部设置有封装芯片基板;封装芯片基板远离封装盖的一面设置有绝缘层,绝缘层远离封装芯片基板的一面设置有静电保护层,静电保护层用于引导进行静电防护。相较于现有技术,本申请通过设置有静电保护层,不仅使静电保护层具备了快速泄放静电的能力,还能在恶劣环境下提供长期稳定的使用性能,提升了静电保护的可靠性和适应性,确保芯片在各种复杂环境中的安全性。
技术关键词
静电保护结构 环绕沟槽 封装芯片 封装盒 导电层 分散槽 屏蔽层 导电条 环氧树脂复合材料 安装槽 基板 导电柱 镍铬合金 导向块 MOS管 二氧化硅 银粉
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