一种引脚可调节的功率模块封装

本发明提供一种引脚可调节的功率模块封装，涉及半导体封装领域，包括：芯片框架；所述芯片框架的顶端面焊接有定位框架；定位框架内设置有芯片主体；芯片框架的外部设置有PAD散热基岛；PAD散热基岛的外部焊接有芯片主体；芯片主体与定位框架的位置对正；芯片主体的外部焊接有芯片PAD铜片；芯片PAD铜片的后部对称焊接有两个引脚PAD铜片。在初始状态下第二芯片引脚收纳在第一芯片引脚内，而通过拉动控制支柱使锁止卡块从第一锁止卡槽内脱离，随后通过一系列的传动使第二芯片引脚从第一芯片引脚内弹出，解决了引脚通常相对细长且长度较为固定，在面对不同使用环境和不同的客户需求时，存在极大的局限性的问题。