一种用于治疗性细胞胞内递送的高孔隙率、高连通性多孔介质材料及其制备方法

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一种用于治疗性细胞胞内递送的高孔隙率、高连通性多孔介质材料及其制备方法
申请号:CN202510191615
申请日期:2025-02-20
公开号:CN120037405A
公开日期:2025-05-27
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种用于治疗性细胞胞内递送的高孔隙率、高连通性多孔介质材料及其制备方法。该微通道通过硬模板法在硬质管道内制备多孔聚合物介质,具体制备方法为:将热固性聚合物与醇溶性颗粒搅拌混合,高温固化后通过无水乙醇去除醇溶性颗粒,形成多孔结构,构建用于动物细胞胞内递送的微通道。本发明的具有多孔介质材料的通道具有优良的导通性,孔径之间连通性可达98%。并且具有较宽的孔径分布,5‑50微米之间。在有效地增强细胞膜的通透性的前提下,确保细胞活性良好,实现高效安全的胞内递送,递送效率最高可达91.2%,细胞存活率最高可达97.2%,净获得率可达88.6%。同时,该方法制备过程简单,操作便捷,尤其适用于基因治疗、药物开发及细胞研究等领域。
技术关键词
多孔介质材料 热固性聚合物 通道 混合液 硬质管道 人T淋巴细胞 递送系统 泡沫状结构 注射器 多孔聚合物 细胞培养基 硬模板法 葡聚糖 无水硫酸镁 细胞模型 大分子 推进泵 多孔结构
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