一种LED灯珠加工用自动焊接封装控制方法及系统

本发明涉及封装载体技术领域，具体公开一种LED灯珠加工用自动焊接封装控制方法及系统，该方法包括：焊接适配温度匹配、焊接操作控制以及封装操作控制，送料组件监测LED灯珠初始性能并采集数据、评估指标，匹配出焊接适配温度，焊接组件据此预热后进行预设焊接，获取焊接数据判定质量评估值，与阈值比较来决定是否调整焊接操作，以此控制焊接环节；接着，封装组件对完成焊接的LED灯珠开展预设封装及质量检测，评估封装质量指数，再和预置指数校验，依据封装质量校验结果判定是否调整预设封装操作，实现对LED灯珠加工封装环节的控制，提高LED灯珠的生产效率，确保焊接封装设备的自适应性。