用于热力工程电-光多芯片模块的中介层

本公开涉及用于热力工程电‑光多芯片模块的中介层。一种多芯片模块从其底部到顶部包括衬底和设置在衬底上的中介层。中介层是不导电的并具有k<20W/(mK)的热传导率(k)。集成电路部件或芯片集合设置在中介层上。部件或芯片集合中的第一子集中的每一个包括设置在芯片上的无源散热器。部件或芯片中的第二子集中的至少一个芯片包括设置在芯片上的有源散热器。部件或芯片中的第一集合和第二集合没有公共的部件或芯片。公共热界面设置在每个无源散热器和每个有源散热器上。