一种低寄生电感、小型化功率封装结构

本发明属于电子技术领域，尤其涉及一种低寄生电感、小型化功率封装结构，包括：PCB中间层、与PCB中间层电连接的供电单元和芯片单元，PCB中间层包括多层电路层；供电线路，设置在多层电路层内，供电线路的一端与供电单元电连接，供电线路的另一端与芯片单元电连接；控制线路，设置在多层电路层内，控制线路的一端与芯片单元电连接，控制线路的另一端与控制端电连接。该封装结构总体构成三维换流回路和紧凑布局，能够在有限的空间内集成更多的功率器件，降低体积的同时可以大大提高功率密度。